產品介紹
ST-G604C重力式分選機
ST-G604C是一款超高測試效率的重力式集成電路夾測分選機。該設備支持四工位并行測試,最大產出效能達23000UPH。搭載ST2500測試機產品可以最大限度提升芯片批量測試的質量,全面滿足客戶高產出率、低故障率、低成本的需求。
作為料管式的全自動入料、半自動出料的集成電路分選機,ST-G604C由自動進料部件、測試梭、自動分料梭、電子控制系統、氣動系統以及機架部分組成,采用金手指夾具,使用壽命可達500萬次。通過TTL通訊協議,可實現對芯片的測試分BIN。

產品規格
外形尺寸(長x寬x高) | 1020×1500×1550mm |
電源、功率 | AC220V/50Hz、500W |
氣壓及接口 |
0.4~0.6MPA,TTLx4 |
取放精度 | ±0.5mm |
測試位 |
4工位并測 |
分BIN數 | 每個測試位支持8Bin |
入料方式 |
自動入料,一次60管 |
收料方式 |
60管自動出料×2組,6管手動出料×2組 |
下料方式 | 斜背式 |
測試夾具 |
金手指,使用壽命500萬次 |
產品關鍵特性

支持多種封裝類型,使用范圍廣泛:SOP150、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10
超高的產出效能:23000UPH
可選夾測、開爾文或非開爾文三種測試類型,支持四工位并測
測試選擇支持自動、手動、調試三種模式,可雙site乒乓、并行測試,也可單、雙工位測試自由切換
人工智能交互:7寸液晶觸摸屏,自動保存數據,操作簡便
自動進料,上料速度快,性能穩定
集分選和收集于一身,結構簡單,使用壽命長
四組軌道和測試位獨立工作,互不影響,效率更高
應用場景
ST-G604C適用于多種IC封裝:包括SOP150 、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10
目標器件
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